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芯源微:沈阳芯源微电子设备股份有限公司2021年度向特定对象发行

  1. 添加时间:2021-11-21
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  简称“发行人”“公司”)与中国国际金融股份有限公司(以下简称“保荐机构”)、

  目建设,公司形成高端晶圆处理设备(主要包括8/12英寸单晶圆前道涂胶/显影机

  下铁路修建,不再具备进行募投项目建设的条件,公司变更了该项目的实施地点,

  该项目的达到预定可使用状态时间延期至2022年6月30日;(2)本次再融资募投

  道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc(抗反射层)涂胶机以及后道先进

  扩张需求,半导体设备市场空间广阔。近年来,下游晶圆制造厂商产能持续吃紧,

  气度状态。2016-2020年,我国大陆的半导体设备市场规模从64.60亿美元增长至

  187.20亿美元,期间年复合增长率达30.50%。由于半导体设备市场需求庞大,且

  备产品,成功打破国外厂商垄断并填补国内空白。截至2021年9月30日,公司在

  道设备方面,2021年1-9月,公司前道设备新签订单金额为31,035.75万元,同比

  新增21,382.19万元,增长221.50%,随着公司前道涂胶显影设备以及清洗机的研

  发取得进展,未来新增前道设备订单将呈较快增长趋势。后道设备方面,2021

  年1-9月,公司后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机新签订单金额同比增长

  26,940.09万元,同比增长率243.49%。公司计划通过本次募投项目的建设,提高

  →I-line→KrF→ArF→ArFi的工艺发展路线,逐步实现前道涂胶显影设备向28nm

  生产的I-line光刻工艺涂胶显影机、前道Barc(抗反射层)涂胶机系在前者基础上

  Bumping制备工艺涂胶显影机的产业化,两个项目生产的涂胶/显影机产品在技术

  化项目(二期)生产的I-line光刻工艺涂胶显影机可匹配的光刻机型号更加广泛,

  设备产能更高;前道Barc(抗反射层)涂胶机设备产能提升,并可实现高温烘烤;

  新增的KrF光刻工艺涂胶显影机可与KrF光刻机联机作业,工艺线um,工艺等级高于I-line光刻工艺涂胶显影机。

  划地点不再具备进行募投项目建设的条件,公司于2020年4月24日发布了《沈阳

  虑,于2021年3月20日发布了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于募投项目

  延期的公告》,将上述募投项目达到预定可使用状态的时间调整至2022年6月30

  房内外装饰等工程。截至2021年9月30日,高端晶圆处理设备产业化项目已累计

  投入募集资金占计划投入募集资金比例58.58%,已签订采购合同金额占计划投入

  募集资金比例约90%,达到预定可使用状态日期为2022年6月30日,不存在技术、

  片式清洗机Spin Scrubber设备已经达到国际先进水平,在国内多个重要客户处获

  为进口设备。公司正根据项目实施进度逐步购入所需设备,截至2021年9月30日,

  数持续增长。截至2021年9月30日,公司生产人员183人,较2020年末增加72.64%;

  技术人员198人,较2020年末增加37.50%。未来,公司将根据募投项目建设进度

  产前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗

  机在技术规格、应用领域及目标客户之间的关系;(2)公司现有涂胶/显影机、

  清洗机的产能、产能利用率和产销率情况,量化分析IPO募投项目和本次再融资

  公司市场地位及市场占有率、产能利用率/产销率及在手订单等情况分析IPO募投

  和工艺技术长期以来均被国外厂商如日本东京电子所把持,特别是ArF及浸没式

  发及产业化项目的实施,充分利用上海集成电路产业集群优势与良好的营商环境,

  解与快速响应客户潜在需求,加深各环节企业协同合作,加速与ArF及浸没式光

  →I-line→KrF→ArF→ArFi的工艺发展路线发展。前次募投项目中高端晶圆处理

  设备产业化项目主要涂胶/显影机产品为前道Barc(抗反射层)涂胶机、PI涂胶显

  影机、I-line光刻工艺涂胶显影机。本次募投项目中高端晶圆处理设备产业化项

  目(二期)项目进一步扩大了公司前道Barc(抗反射层)涂胶机、I-line光刻工艺

  Bumping制备工艺涂胶显影机的产业化能力;上海临港研发及产业化项目产业化

  的前道机台包括前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机,应

  其前道ArF光刻工艺涂胶显影机用于涂覆ArF光刻胶,能够与ArF光刻机联机作业,

  量化分析IPO募投项目和本次再融资项目持续新增涂胶/显影机、清洗机产能的

  均所需生产调试面积S、每年实际生产250天进行测算,公司产品理论产能P=(实

  际生产场地面积X÷单台设备平均所需生产调试面积S)×(250天÷单台设备平

  由上表可见,2019年度,公司理论产能利用率相对较低,主要原因系2019

  年度订单产品中生产工艺更加复杂、生产周期更长的8/12英寸单晶圆处理设备占

  比较高。不考虑2019年特殊情况,公司产能利用率呈现持续提升态势,现有厂区

  截至2021年9月30日,公司在手订单金额为133,055.34万元,较2020年末新增

  56,338.79万元,增长73.44%。同时,2021年1-9月,公司前道设备新签订单金额

  公司前次募投项目产业化的涂胶/显影机包括前道Barc(抗反射层)涂胶机、

  PI涂胶显影机、I-line光刻工艺涂胶显影机,均应用于集成电路制造前道晶圆加工

  环节,适用于offline、I-line光刻工艺制程。本次募投项目中,高端晶圆处理设备

  产业化项目(二期)项目新增KrF光刻工艺涂胶显影机产业化,适用于KrF光刻

  工艺制程,工艺制程等级高于offline与I-line光刻工艺制程;上海临港研发及产业

  化项目新增前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机产业化,

  适用于ArF、浸没式光刻工艺制程,属于更高端光刻工艺制程,将进一步弥补我

  国在该领域的市场空白。公司将按照offline→I-line→KrF→ArF→ArFi的制程发展

  信等行业需求的稳步增长,以及物联网、云计算及大数据等新兴领域的快速发展,

  来广阔的市场空间。据SEMI统计,2014年全球半导体设备销售规模为375亿美元,

  2020年则达到711亿美元,年均复合增速达到11.25%。SEMI预计,2021年全球半

  导体制造设备销售额将相比2020年的711亿美元增长34%至953亿美元,2022年将

  另一方面,随着国际产能不断向我国大陆地区转移,英特尔(Intel)、三星

  (Samsung)等国际大厂陆续在我国大陆地区投资建厂,同时在集成电路产业投

  景气度状态。2016-2020年,我国大陆的半导体设备市场规模从64.60亿美元增长

  道大客户订单及应用;生产的前道Spin Scrubber清洗机设备目前已达到国际先

  际知名Fab厂台积电,国内一线大厂包括长电科技、华天科技、通富微电、晶方

  达到24.76亿美元,折合人民币约159.95亿元(按照汇率6.46折算);国内市

  场(含中国台湾地区)预计2023年销售额将达到10.26亿美元,折合人民币约

  66.28亿元(按照汇率6.46折算)。保守假设前道涂胶显影设备2023年以后年

  度预计市场规模较2023年无增长,则公司前道涂胶显影设备全部达产后占全球

  市场份额=15.72亿元/159.95亿元=9.83%,占国内市场(含中国台湾地区)份额

  =15.72亿元/66.28亿元=23.72%。由此可见,作为国内涂胶显影设备龙头企业,

  清洗机Spin Scrubber设备已经达到国际先进水平,实现进口替代及下游客户批量

  上海闵行经济技术开发区临港园区内,地块规划编号J12-03中的45亩近飞渡路侧

  土地。上海临港管委会确认由上海芯源微参加临港新片区04PD-0303单元J12-03B

  子公司上海芯源微企业发展有限公司,于2021年10月9日在国有建设用地使用权

  出让活动中竞得本项目所在地块的土地使用权,并于2021年10月11日签署相关土

  2021年10月12日,上海芯源微企业发展有限公司取得上海临港地区开发建设

  段前取得环评批复。2021年4月22日,上海临港管委会高新产业和科技创新处出

  具的《关于“芯源微临港研发及产业化”产业项目预审综合意见》(编号:2021(4-14)号),拟原则支持上海芯源微建设“芯源微临港研发及产业化”项目。

  2021年6月23日,上海临港管委会出具说明,上述项目为临港新片区集成电路产

  备和材料进口进展情况及项目实施进度,是否符合延期后的实施进展规划;(2)

  备与材料主要涉及检测类设备及软件需求,截至2021年9月30日,公司已完成该

  项目相关设备及软件购入3,279.14万元,其中涉及进口金额为3,116.35万元(含通

  过国内经销商购买),进口部分金额占比为95.04%,主要进口自美国、日本、韩

  符合该项目延期后的实施进展规划,预计于2022年3月31日达到预期可使用状态。

  面,本次募投项目主要进口需求为检测类设备,如particle检测设备、晶圆金属离

  子检测设备、光学膜厚仪等,主要进口自美国及日本等国家。日常生产经营层面,

  料的数量和种类进行增减。同时,如市场预期订单多于安全库存和供方备库量时,

  发行人于2019年12月完成首次公开发行并上市,募集资金净额为50,574.41

  万元,其中超募资金12,795.44万元,超募资金本次拟用于永久补充流动资金的金

  额为3,830万元,占超募资金总额的比例为29.93%。截至2021年3月31日,募投项

  目累计投入募集资金金额为13,264.26万元(未包含超募资金使用)。公司首次公

  开发行股票募集资金计划投入项目为“高端晶圆处理设备产业化项目”及“高端晶

  圆处理设备研发中心项目”。该等项目预计达到可使用状态日期为分别为2021年6

  月10日及2020年10月10日。截至本报告签署日,该等募投项目尚未达到可使用状

  及后续建设情况;(2)前次募投项目与本次募投项目的差异;(3)较大金额资

  股票注册的批复》(证监许可〔2019〕2335号)同意注册,公司于2019年12月

  10日向社会公开发行人民币普通股(A股)2,100万股,募集资金总额为56,637.00

  万元,扣除发行费用6,062.59万元后实际募集资金净额为50,574.41万元。公司

  高端晶圆处理设备产业化项目原计划建设周期18个月,于2021年6月10日前

  条件,公司于2020年4月24日变更了该项目的实施地点,由“沈阳市浑南区新岛

  高端晶圆处理设备研发中心项目原计划建设周期10个月,于2020年10月10

  分步骤逐步投入该项目,故将该项目的达到预定可使用状态时间调整至2022年3

  截至2021年9月30日,高端晶圆处理设备产业化项目已累计投入募集资金占

  计划投入募集资金比例58.58%,已签订采购合同金额占计划投入募集资金比例

  约90%,达到预定可使用状态日期为2022年6月30日;高端晶圆处理设备研发中

  心项目已累计投入募集资金占计划投入募集资金比例86.65%,达到预定可使用

  状态日期2022年3月31日。截至本募集说明书出具日,上述前次募投项目仍在建

  为包括前道Barc(抗反射层)涂胶机、PI涂胶显影机、I-line光刻工艺涂胶显影

  期)项目进一步扩大了公司前道Barc(抗反射层)涂胶机、I-line光刻工艺涂胶

  显影机的产业化能力,并新增KrF光刻工艺涂胶显影机和后道先进封装Bumping

  机台包括道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学

  处理设备研发中心项目研发内容系针对前道Barc(抗反射层)涂胶机、I-line光

  刻工艺涂胶显影机、KrF光刻工艺涂胶显影机和单片式物理清洗机的研发升级,

  以及ArF光刻工艺涂胶显影机的原理研究和前瞻技术探索及储备。本次募投项目

  中上海临港研发及产业化项目的研发内容系针对ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没

  “截至2021年9月30日,高端晶圆处理设备产业化项目已累计投入募集资金

  占计划投入募集资金比例58.58%,已签订采购合同金额占计划投入募集资金比

  例约90%,达到预定可使用状态日期为2022年6月30日;高端晶圆处理设备研发

  中心项目已累计投入募集资金占计划投入募集资金比例86.65%,达到预定可使

  用状态日期2022年3月31日。截至本募集说明书出具日,上述前次募投项目仍在

  原计划用于前次募投项目,超募资金将按规定逐步用于永久补充流动资金,IPO

  截至2021年9月30日,公司在手订单金额为133,055.34万元,较2020年末新增

  56,338.79万元,增长73.44%。同时,2021年1-9月,公司前道设备新签订单金

  公司前次募投项目产业化的涂胶/显影机包括前道Barc(抗反射层)涂胶机、

  PI涂胶显影机、I-line光刻工艺涂胶显影机,均应用于集成电路制造前道晶圆

  加工环节,适用于offline、I-line光刻工艺制程。本次募投项目中,高端晶圆

  处理设备产业化项目(二期)项目新增KrF光刻工艺涂胶显影机产业化,适用于

  KrF光刻工艺制程,工艺制程等级高于offline与I-line光刻工艺制程;上海临

  港研发及产业化项目新增前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显

  影机产业化,适用于ArF、浸没式光刻工艺制程,属于更高端光刻工艺制程,将

  进一步弥补我国在该领域的市场空白。公司将按照offline→I-line→KrF→ArF→ArFi的制程发展趋势,逐步实现前道涂胶显影设备向28nm及更高工艺制程的

  注:公司前次募集资金总额为56,637.00万元,扣除发行费用6,062.59万元后募集资金净额为

  50,574.41万元,其中计划用于募投项目金额为37,778.97万元,超募资金金额为12,795.44万元。

  截至2021年9月30日,公司前次募集资金已累计使用金额为26,037.51万元,

  占前次募集资金中计划用于募投项目的金额比例为68.92%,前募资金使用已达到

  公司于2020年4月24日召开第一届董事会第十五次会议及第一届监事会第七

  次会议,审议通过了《关于使用部分超募资金永久性补充流动资金的议案》,2020

  年5月25日,公司召开2019年年度股东大会审议通过了前述议案,同意公司使用

  部分超募资金人民币3,830万元用于永久补充流动资金。公司于2021年6月11日召

  于使用部分超募资金永久性补充流动资金的议案》,2021年6月28日,公司召开

  2021年第三次临时股东大会审议通过了前述议案,同意公司使用部分超募资金人

  截至2021年9月30日,公司累计使用超募资金永久补充流动资金7,660万元。

  的利益,公司计划未来将剩余超募资金5,135.44万元逐步用于永久补充流动资金。

  28,763.97万元,其中受限货币资金(主要为保函保证金、票据保证金等)

  本次发行股票募集资金总额不超过100,000.00万元(含本数),扣除发行费

  前次募投项目延期的情况下进行本次募投项目的必要性,对本次募投项目的影响;

  51,391.59平方米。公司按照当地市场建筑工程实施单位成本估算,场地建设费

  LED芯片制造等领域的收入均有较大增长,销售订单大幅增加,预计未来收入增

  内部收益率为15.81%,本次高端晶圆处理设备产业化项目(二期)建成并达产后,

  主要用于前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc(抗反射层)涂胶机以

  及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机,税后内部收益率为20.03%。

  的调研和了解,并考虑供给增加后对同类产品价格的影响,具备一定的可实现性。

  请发行人说明:(1)自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本次发行前,公

  司实施或拟实施的财务性投资(包括类金融投资)的具体情况;相关财务性投资金额是

  否已从本次募集资金总额中扣除;(2)结合相关投资情况分析公司是否满足最近一期

  (一)自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本次发行前,公司实施或拟实施

  的财务性投资(包括类金融投资)的具体情况;相关财务性投资金额是否已从本次募集

  公司于2021年6月11日召开第一届董事会第二十六次会议,审议通过了与本次发行

  相关的各项议案。自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本回复出具日,www.44993.com,公司不存

  自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本回复出具日,公司不存在开展融资租

  自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本回复出具日,公司不存在投资产业基

  自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本回复出具日,公司不存在向合并范围

  自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本回复出具日,公司不存在委托贷款的

  自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本回复出具日,公司未投资控股或参股

  自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本回复出具日,为合理利用闲置资金,

  提高资金使用效率,增加资金使用收益,为公司及股东创造价值,公司存在使用闲置资

  金购买银行结构性存款及理财产品的情形。公司购买的银行结构性存款均为保本浮动收

  益产品,理财产品均为风险评级较低的非保本浮动收益产品,不属于收益波动大且风险

  自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本回复出具日,公司不存在投资金融业

  自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本回复出具日,公司不存在拟实施财务

  综上所述,自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本回复出具日,公司不存在

  实施或拟实施的财务性投资及类金融业务,本次募集资金总额不涉及需扣除相关财务性

  (二)结合相关投资情况分析公司是否满足最近一期不存在金额较大财务性投资的

  心有限公司的出资,该参股公司不属于类金融企业、产业投资基金或并购基金。公司

  额明细账,检查是否存在《科创板上市公司证券发行上市审核问答》所规定的财务性投

  买理财产品的说明书、购买及赎回理财产品的银行回单等,检查是否存在《科创板上市

  对本回复材料中的公司回复,保荐机构均已进行核查,确认并保证其真实、完整、

  (此页无正文,为《关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司2021年度向特定对象发行

  本人已认真阅读沈阳芯源微电子设备股份有限公司本次审核问询函回复报告的全部

  内容,本人承诺本回复报告不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对上述文件

  (此页无正文,为《关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司2021年度向特定对象发行

  本人已认真阅读沈阳芯源微电子设备股份有限公司本次审核问询函回复报告的全部

  内容,了解本回复报告涉及问题的核查过程、本公司的内核和风险控制流程,确认本公

  司按照勤勉尽责原则履行核查程序,本回复报告不存在虚假记载、误导性陈述或者重大

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